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      關于控股子公司取得商標注冊證書和實用新型專利證書的公告
      欄目:公司公告 發布時間:2021-06-24

      證券代碼:002213                證券簡稱:大為股份           公告編號2021-070

       

      深圳市大為創新科技股份有限公司

      關于控股子公司取得商標注冊證書

      和實用新型專利證書的公告


      本公司及董事會全體成員保證信息披露內容的真實、準確和完整,沒有虛假記載、誤導性陳述或重大遺漏。


      深圳市大為創新科技股份有限公司(以下簡稱“公司”)控股子公司深圳市芯匯群微電子技術有限公司(以下簡稱“芯匯群”)于近日收到國家知識產權局頒發的1項《商標注冊證書》及2項《實用新型專利證書》,具體情況如下:

      一、商標注冊證書

      序號

      注冊商標

      注冊商標號

      核定使用商標類型

      核定使用商品/服務項目

      注冊有效期限

      1

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      44973352

      國際分類:9

      半導體(截止)

      2021128日至2031127

       

      以上商標的取得,有利于加強公司注冊商標的保護,防止有關商標侵權事件的發生。

       

      二、實用新型專利證書

      (一)實用新型名稱:散熱芯片及電路板

      1、發明人:柯武生;張進國

      2、專利號:ZL 2020 2 1733700.9

      3、專利申請日:2020814

      4、專利權人:深圳市芯匯群微電子技術有限公司

      5、授權公告日:2021413

      6、專利權期限:十年(自申請日起算)


          (二)實用新型名稱:存儲器、存儲芯片以及存儲芯片的保護電路

      1、發明人:洪華敏;王桂桂

      2、專利號:ZL 2020 2 1615200.5

      3、專利申請日:202085

      4、專利權人:深圳市芯匯群微電子技術有限公司

      5、授權公告日:2021427

      6、專利權期限:十年(自申請日起算)

       

      本次知識產權的取得暫不會對公司近期的生產經營產生重大影響,但有利于充分發揮公司知識產權優勢,進一步完善公司的知識產權保護體系,提升公司的競爭力。

       

      特此公告。

      深圳市大為創新科技股份有限公司

      2021623


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